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本发明提供了一种功率模块封装结构及其封装方法，该封装结构包括衬板，衬板上设置有模块功能单元，模块功能单元上表面覆盖有电路板，电路板用于与衬板、模块功能单元一起构成完整的电流回路。该封装结构利用电路板来代替传统的键合线，减小了回路的杂散电感；...
该专利属于湖南国芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南国芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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