温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种埋入式转接板结构，包括：设置在转接板内部的一层或多层再布线层；设置在转接板顶面的金属焊盘，其中所述转接板的顶面面积大于转接板的底面面积，从转接板顶面向下厚度n的位置处，所述转接板的截面面积从顶面面积变为底面面积。...该专利属于上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。