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受防护半导体装置和其引线框架制造方法及图纸
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文档序号:24098890
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使用引线框架组装一种受防护半导体装置,该引线框架具有管芯收容区域、围绕该管芯收容区域安置的引线和形成于该管芯收容区域中的可弯曲带材。每一引线具有内引线末端和外引线末端,该内引线末端与该管芯收容区域的侧部中的一个侧部间隔开但靠近该侧部,该外引...
该专利属于恩智浦美国有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过恩智浦美国有限公司授权不得商用。
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