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本实用新型公开了一种导流排温度传感装置和温度传感组件，包括一主体壳，所述主体壳包括一焊接部和一腔体部，所述腔体部的两侧面分别设置有一开孔；一热敏芯片，所述热敏芯片设置在所述腔体部内；以及一电线和一环氧树脂层，其中所述热敏芯片与所述电线电连接...
该专利属于宁波科联电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波科联电子有限公司授权不得商用。

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