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一种CSP焊点焊后残余应力测量方法技术
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文档序号:24092711
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本发明提供了一种CSP焊点焊后残余应力测量方法,首先确定对CSP焊点焊后残余应力值有影响的影响因素,再选取灵敏度分析结果中对焊后残余应力影响显著的显著影响因素,建立带动量项BP神经网络,通过对训练后输出值和目标输出值的相关性进行线性回归分析...
该专利属于桂林电子科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过桂林电子科技大学授权不得商用。
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