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本发明涉及机载航空MEMS硅压阻式压力传感器技术领域，具体涉及一种高灵敏度输出压力芯片及其制备方法。本发明设计了一种梁膜一体E型结构可动膜片并进行了试验验证，通过理论计算确定了可动膜片主要结构尺寸，确保传感器的线性输出及抗过载能力，本发明所...
该专利属于苏州长风航空电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州长风航空电子有限公司授权不得商用。

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