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本发明涉及电镀领域，具体涉及一种半导体用镀铜添加剂。所述添加剂的制备原料至少包括A组分；按质量浓度计，所述A组分包括10～60g/L聚乙二醇、0.01～1g/L铜盐、1～10g/L无机酸以及超纯水。本发明制备的半导体用镀铜添加剂，可以避免在...
该专利属于江苏赛夫特半导体材料检测技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏赛夫特半导体材料检测技术有限公司授权不得商用。

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