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本发明公开了一种新型芯片集成工业微型反应器，包括基板，基板的下侧壁固定安装有底座，底座的下侧壁均匀的开设有凹槽，凹槽的内侧壁铰接有套杆，弹簧的另一端通过第二固定块固定连接在支撑杆的上侧壁，支撑杆贯穿于套杆的下侧壁并延伸至外部，先分别移动四个...
该专利属于山东金德新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东金德新材料有限公司授权不得商用。

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