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一种高聚光贴片式球头封装发光二极管制造技术
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下载一种高聚光贴片式球头封装发光二极管的技术资料
文档序号:24057378
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一种高聚光贴片式球头封装发光二极管,包括发光二极管,包裹在发光二极管外面的透光介质外壳,安装在发光二极管上的光反射罩,所述光反射罩包括底座,设置在底座中部的、位于底座下方的定位销,设置在底座内表面上的发光芯片安装孔,以及与底座一体的反光面,...
该专利属于广东光宇实业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东光宇实业有限公司授权不得商用。
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