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本发明提供非接触模块封装智能卡及其制备方法，制备方法包括：在模块框架1/3处设置隔离线，在模块框架外围设置连接筋；在模块第一面设置触点，进行绝缘处理；通过点导电胶将电阻、电容通过倒装工艺与模块框架上的LA、LB进行分别连接，晶圆芯片通过背面...
该专利属于北京握奇智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京握奇智能科技有限公司授权不得商用。

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