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本实用新型公开了一种电子元器件加工用涂胶装置，其结构包括机壳、出气孔、控制箱、开关按键、电源插口、第一电机、进料口、转轴、支板、传输带、辊轴、支撑架、机械手臂、电动胶枪、排气管、电路板、单片机、第一端口、第二端口、第三端口、第四端口、第五端...
该专利属于上海芯进科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海芯进科技有限公司授权不得商用。

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