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一种新型电路板制造技术
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文档序号:24021134
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本实用新型涉及一种新型电路板,包括基板,该基板上设置有与螺钉适配的沉头孔,其中螺钉的头部位于沉头孔的凹槽内,所述凹槽底部径向设置有与沉头孔连通的卡槽,其中凹槽内设置有一圈截面呈Z型的垫圈,所述垫圈的其中一水平端紧贴在凹槽底部,且该水平端末端...
该专利属于启懋电子(定南)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过启懋电子(定南)有限公司授权不得商用。
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