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本公开提供了一种电子设备、电路板及其制备方法，属于电路板技术领域。该电路板的制备方法包括：提供衬底基板；在所述衬底基板的一侧形成第1层电路；依次执行第1次电路堆叠操作至第N次电路堆叠操作。其中，第n次电路堆叠操作包括：在第n层电路远离所述衬...该专利属于京东方科技集团股份有限公司;北京京东方传感技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过京东方科技集团股份有限公司;北京京东方传感技术有限公司授权不得商用。