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本发明涉及一种电路基板及其制备方法，所述电路基板包括柔性绝缘基材、以及覆于所述柔性绝缘基材至少一面的金属箔，所述制备方法包括以下步骤：将柔性绝缘基材的至少一面进行表面改性处理，以使其表面能够吸附金属离子；在经表面改性的柔性绝缘基材的表面吸附...
该专利属于住井工业(湖南)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过住井工业(湖南)有限公司授权不得商用。

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