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本发明公开了一种耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，包括以下步骤：1）制备芯片浆料：按比例称取金属氧化物，研磨到所需细度，制备成含水量为30‑50%的浆料；2）准备模具：根据所需要的芯片形状制作好专用模具，在模具内涂覆脱模剂；3）制备引线芯...
该专利属于南京时恒电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京时恒电子科技有限公司授权不得商用。

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