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本申请案涉及具有集成光学组件的半导体装置。在本文中揭示具有光学布线层的半导体装置以及相关联系统及方法。在一个实施例中，制造半导体装置的方法包含：在衬底的第一侧上形成导电垫且电耦合到部分地延伸穿过所述衬底的通孔的导电材料。所述方法进一步包含：...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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