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陶瓷中空板胶结成型方法及其应用技术
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文档序号:2400749
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“陶瓷中空板胶结成型方法及其应用”是用有机或无机胶粘剂将陶瓷通孔板、陶瓷端头板、陶瓷进出管口或将陶瓷通孔板、带进出口的陶瓷端头板或将陶瓷通孔板、大管口陶瓷端头板或将陶瓷通孔板、大管口陶瓷套接端头板粘接为一体,成为大通道胶结型陶瓷中空板,将大...
该专利属于曹树梁所有,仅供学习研究参考,未经过曹树梁授权不得商用。
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