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本发明公开了具有保温结构的半导体保温设备，包括防护箱，防护箱前表面设有控制面板，防护箱一侧面下端设有出水管，防护箱顶面设有箱盖，防护箱内设有限位框，限位框内设有保温箱，出水管的进水口与保温箱一端底面中部固接，保温箱一侧壁设有吸气管，保温箱另...
该专利属于大同新成新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大同新成新材料股份有限公司授权不得商用。

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