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本实用新型公开了一种电缆半导体层加热装置，包括温度控制器、电源线和柔性加热套，所述柔性加热套的内部嵌入设置有温度传感器，所述温度传感器上连接有温度传输数据线，所述柔性加热套上连接有电加热传输导线，所述温度控制器的内部设置有导线收纳腔，所述导...
该专利属于吕松所有，仅供学习研究参考，未经过吕松授权不得商用。

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