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本公开涉及用于深度学习加速的集成电路。实施例包括板载存储器、应用处理器、数字信号处理器(DSP)集群、可配置的加速器框架(CAF)和至少一个通信总线架构。通信总线将应用处理器、DSP集群和CAF通信地耦合到板载存储器。CAF包括可重配置的流...该专利属于意法半导体国际有限公司;意法半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体国际有限公司;意法半导体股份有限公司授权不得商用。