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一种半导体测试板制造技术
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下载一种半导体测试板的技术资料
文档序号:23991559
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本实用新型公开了一种半导体测试板,包括测试板主体,所述测试板主体的上表面设置为接线孔与引脚区,所述测试板主体的下方设置有外框,所述外框包括框体,所述框体的内圈设置有阶梯槽,所述框体的上表面四个拐角处与测试板主体之间连接有弹性装置,所述框体的...
该专利属于苏州领速电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州领速电子科技有限公司授权不得商用。
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