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本发明公开了一种子孔径中心供液光学表面系列加工工艺，该系列加工工艺是基于流体动压原理从毛坯表面到超光滑表面的系统性工艺方法，主要包括流体动压固结磨料磨抛工序、中心供液小磨头抛光工序以及盘式流体动压抛光工序。所述的子孔径中心供液光学表面加工工...
该专利属于天津大学所有，仅供学习研究参考，未经过天津大学授权不得商用。

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