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本发明属于笔记本电脑外壳设备技术领域，特别是一种折弯侧壁墩厚方法，所述方法包括：将待墩厚的产品放置在下模板上，之后将上模板下移压住所述产品，所述上模板还连接有第一弹簧；所述上模板在第一弹簧的作用下，对所述产品和滑块进行下压，同时，所述滑块在...
该专利属于广德竹昌电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广德竹昌电子科技有限公司授权不得商用。

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