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本实用新型涉及一种用于TYPE‑C焊接的双面焊接装置,包括支撑板、固定在所述支撑板上的送锡气缸、受所述送锡气缸驱动进行上下移动的送锡机构、设置在所述支撑板上的焊接马达、受所述焊接马达驱动进行移动的两个焊接机构、设置在所述焊接机构下方的微调滑...该专利属于昆山鸿志德电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过昆山鸿志德电子科技有限公司授权不得商用。
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