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本发明涉及用于焊接多孔膜的方法，包括：i)提供多孔膜和平面载体材料；ii)至少部分叠置根据i)的多孔膜和平面载体材料，以获得至少部分叠置区域；iii)至少在一部分根据ii)的叠置区域中在100至300℃的温度下焊接多孔膜和载体材料，以获得至...
该专利属于巴斯夫欧洲公司所有，仅供学习研究参考，未经过巴斯夫欧洲公司授权不得商用。

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