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本实用新型属于半导体封装生产技术领域，具体涉及一种半导体料板装卸中转站，包括框架，托料轨道机构、升降机构、推拉料机构、避让机构、主控装置以及触控面板，其中，框架的设置有中转通道、电池存储部以及控制部，中转通道内的左右两侧安装有升降滑轨，托料...
该专利属于深圳市赛弥康电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市赛弥康电子科技有限公司授权不得商用。

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