温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种高硬度低粘度的硅烷封端树脂聚合物，其特征在于，由如下步骤制得：在氮气保护下，将羟基聚合物与异氰酸酯硅烷反应，所述反应条件为：OH：NCO＝2:1～1：1.5，反应温度为80‑120℃，反应时间为120‑300分钟，生成不含脲...该专利属于上海康达化工新材料集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海康达化工新材料集团股份有限公司授权不得商用。
温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种高硬度低粘度的硅烷封端树脂聚合物，其特征在于，由如下步骤制得：在氮气保护下，将羟基聚合物与异氰酸酯硅烷反应，所述反应条件为：OH：NCO＝2:1～1：1.5，反应温度为80‑120℃，反应时间为120‑300分钟，生成不含脲...