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本实用新型公开了一种避免路面被乔木根系拱坏的种植圈；包括种植圈本体，种植圈本体呈中空圆台形设置，且种植圈本体的窄端在上，宽端在下；种植圈本体的厚度为10～15cm，种植圈本体上部窄端与土壤表层距离为15～20cm，种植圈本体的埋深在15+h...
该专利属于南京林业大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京林业大学授权不得商用。

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