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本实用新型公开一种半导体加工用传输装置，包括限位机构、连接板、支撑机构和吸附垫盘，所述支撑机构的上端面均匀等距固定连接有六组用于连接的连接板。本实用新型通过设置支撑机构，在进行夹持时，使用者可通过外部操控机构操控，外部转动机构向下部移动，当...
该专利属于苏州日佑电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州日佑电子有限公司授权不得商用。

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