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高落差台阶结构的多色LED外延芯片及其制备方法技术
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文档序号:23895800
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本发明公开了一种高落差台阶结构的多色LED外延芯片,包括衬底层,其特征在于:所述衬底层上形成至少一层的台阶结构,台阶与衬底层表面之间的落差≥5μm,每层台阶之间的落差≥5μm,在含有台阶结构的衬底层上依次生长GaN缓冲层、InGaN多量子阱...
该专利属于南京邮电大学所有,仅供学习研究参考,未经过南京邮电大学授权不得商用。
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