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实现半导体晶粒相对两表面等光程成像的光学检测装置及方法制造方法及图纸
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下载实现半导体晶粒相对两表面等光程成像的光学检测装置及方法的技术资料
文档序号:23887510
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本发明实现半导体晶粒相对两表面等光程成像的光学检测装置及方法,该装置包括在垂直光路方向上依次设置的相机、远心成像镜头、第一组转像光学元件和半导体晶粒,所述第一组转像光学元件与半导体晶粒之间的两侧部设有第二组转像光学元件,半导体晶粒的两个侧面...
该专利属于泉州师范学院所有,仅供学习研究参考,未经过泉州师范学院授权不得商用。
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