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本发明属于导热材料领域，公开了一种用于半导体的复合散热材料及其制备方法。按重量份数计，所述用于半导体的复合散热材料包含90‑100份树脂粉末、8‑15份六方氮化硼、13‑17份中空氧化铝、15‑20份纳米活性炭粉体、7‑13份分散剂、8‑1...
该专利属于深圳第三代半导体研究院所有，仅供学习研究参考，未经过深圳第三代半导体研究院授权不得商用。

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