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带提示灯的智能手机壳制造技术
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下载带提示灯的智能手机壳的技术资料
文档序号:23865359
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本实用新型涉及手机保护壳领域,具体涉及带提示灯的智能手机壳,包括用于安装及保护手机金属保护下壳,所述金属保护下壳两侧均开设有凹槽,通过螺钉固定安装于金属保护下壳两侧凹槽的提示装置,所述提示装置包括设置于内侧用于感应手机接收信息的感应模块,设...
该专利属于陈庆阳所有,仅供学习研究参考,未经过陈庆阳授权不得商用。
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