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密封用树脂组合物、半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:23864104
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一种密封用树脂组合物,其含有环氧树脂和无机填充材料,在固化的状态下以频率0.001Hz测定时的介电弛豫值为20以下。...
该专利属于日立化成株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日立化成株式会社授权不得商用。
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