专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
厦门松元电子有限公司
>
一种带介质填充层的空气介质圆极化天线制造技术
>技术资料下载
下载一种带介质填充层的空气介质圆极化天线的技术资料
文档序号:23863003
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型公开了一种带介质填充层的空气介质圆极化天线,包括上层板、中层板、下层板、两个金属化过孔、介质填充层、两个第一馈针及两个第二馈针,所述的上层板、中层板、下层板由上往下设置,所述的上层板工作在L1频段,所述的中层板工作在L2和L5频段...
该专利属于厦门松元电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过厦门松元电子有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。