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本实用新型涉及基于微小级别SSOP封装的散热型智能功率半导体装置，包括基于微小级别SSOP封装的散热智能功率半导体模块、散热装置，所述模块集控制元件(MCU)、驱动元件、功率开关元件、温度检测元件于一体并且封装结构采用业界最小级别小型表面贴...
该专利属于天水华天电子集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天水华天电子集团股份有限公司授权不得商用。

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