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本实用新型公开了一种新型半导体晶圆承载台，涉及到半导体领域，包括承载台，承载台的顶部固定连接有多组承载齿，承载齿包括有固定齿和调节齿，承载台的内部开设有调节通道，调节通道的内部活动安装有活动板，调节通道的顶部开设有多个活动槽，活动板的顶部固...
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