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本发明提供一种基于粒子群优化案例推理的RH终点温度预测方法，属于封装外壳技术领域。该基于粒子群优化案例推理的RH终点温度预测方法S1：建立第一案例库；S2：计算出第一多元线性回归系数；S3：获取第一预设影响因子；S4：对属性权重进行优化；S...
该专利属于武汉科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉科技大学授权不得商用。

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