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芯片卡输送轨制造技术
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文档序号:23833489
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本发明公开了一种芯片卡输送轨,包括本体,沿其长度方向开设有第一卡槽,所述第一卡槽与芯片卡滑动连接,所述本体的一侧开设有一段缺口,所述缺口的长度不小于芯片卡的长度;挡块,可拆卸地安装在所述缺口内,其靠近所述第一卡槽的一侧沿本体的长度方向开设有...
该专利属于东信和平科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东信和平科技股份有限公司授权不得商用。
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