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本实用新型公开了一种大小弹片压入装置,包括振动盘、小弹片压装机构、大弹片压装机构和大弹片输送气缸,所述振动盘的右侧连接有送料道,所述小弹片压装机构位于上料板的右侧,所述小弹片平移提升机构的前端设置有压装气缸组,所述位移传感器前端设置有伺服电...该专利属于上匠智能科技(浙江)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上匠智能科技(浙江)有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种大小弹片压入装置,包括振动盘、小弹片压装机构、大弹片压装机构和大弹片输送气缸,所述振动盘的右侧连接有送料道,所述小弹片压装机构位于上料板的右侧,所述小弹片平移提升机构的前端设置有压装气缸组,所述位移传感器前端设置有伺服电...