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本发明提供了一种高成型精度封头磨削方法，包括以下步骤：（1）将封头上处于同一圆周区段上的区域均匀划分为若干壁厚检测区；（2）使用抛光带对所述壁厚检测区的表面进行若干轮次的打磨；（3）检测每个所述壁厚检测区的壁厚，并标记壁厚较薄的壁厚检测区；...该专利属于河南神州精工制造股份有限公司;上海航天精密机械研究所所有，仅供学习研究参考，未经过河南神州精工制造股份有限公司;上海航天精密机械研究所授权不得商用。