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本发明公开了一种微孔Cu‑MOF材料及其制备方法和应用，一种微孔Cu‑MOF材料，其化学式为CuTIPA·n(DMF)(n＝1‑3)，其中TIPA...
该专利属于山西大学所有，仅供学习研究参考，未经过山西大学授权不得商用。

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