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从部件(10)的表面受控地除去保护层(3)的方法(14)，其中所述部件包括：‑基体(1)；‑中间层(2)，其至少部分地覆盖基体；和‑所述的保护层(3)，其包括非晶固体，尤其是非晶非金属，尤其是非晶陶瓷，并且至少部分地覆盖中间层；其中所述方法...
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