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涂层导体的绝缘或护套层由以下组成：(A)交联的硅烷官能化聚烯烃，(B)填料，(C)反应性支化聚硅氧烷，和(D)0.00wt％至20wt％的硅烷醇缩合催化剂。...
该专利属于陶氏环球技术有限责任公司;罗门哈斯公司;美国陶氏有机硅公司所有，仅供学习研究参考，未经过陶氏环球技术有限责任公司;罗门哈斯公司;美国陶氏有机硅公司授权不得商用。

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