下载复合树脂材料及成型体的技术资料

文档序号:23773899

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本发明的课题在于提供一种树脂材料,由该树脂材料可获得具有低体积电阻率、熔接性及清洁性优异、且即使进行SPM清洗处理等,体积电阻率也不易增加的树脂成型体。本发明提供一种复合树脂材料,其含有改性聚四氟乙烯和碳纳米管,具有500μm以下的平均粒径...
该专利属于东邦化成株式会社;大阳日酸株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过东邦化成株式会社;大阳日酸株式会社授权不得商用。

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