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本申请实施例公开了一种连接器公头的绝缘壳体和连接器公头壳体。所述绝缘壳体包括有中空结构的基体,所述基体内部设有至少一个可容纳连接端子的空心腔体、外部设有可与母座配合连接的连接座,在所述基体的尾端设有至少一个注塑位,所述注塑位包括注塑孔、注塑...该专利属于深圳市亚力盛电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市亚力盛电子股份有限公司授权不得商用。
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