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基于VCSEL阵列混合集成和光纤垂直封装的硅基WDM光发送装置制造方法及图纸
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下载基于VCSEL阵列混合集成和光纤垂直封装的硅基WDM光发送装置的技术资料
文档序号:23761721
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本发明公开了一种基于VCSEL阵列混合集成和光纤垂直封装的硅基WDM光发送装置,包括VCSEL激光器、硅基光发送芯片、硅衬底和单模光纤,其特征在于:采用所述VCSEL激光器垂直向下发射光并耦合进入所述硅基光发送芯片,而模块光输出为完全垂直耦...
该专利属于天津工业大学所有,仅供学习研究参考,未经过天津工业大学授权不得商用。
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