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本发明公开了属于电接触技术领域的一种金基合金电接触材料及其制备方法。以质量百分数计，金基合金电接触材料包括20～25％Ag、2～5％Ni、1～3％Cu、0.01～0.3％Sm和余量Au。本发明提供的稀土掺杂金基合金电接触材料具有高弹性、低硬...
该专利属于有研亿金新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过有研亿金新材料有限公司授权不得商用。

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