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本实用新型公开了一种半导体测试用编带机，包括主箱体，所述主箱体的顶端安装有顶板，所述主箱体的顶端边框上安装有垫条，所述垫条位于主箱体与顶板之间，所述顶板的一侧底端安装有安装柱，所述顶板通过安装柱与主箱体铰接相连，所述安装柱上位于主箱体内部的...
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