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本实用新型公开了一种微流控芯片注塑成型模具，涉及微流控芯片制造领域。其技术要点是：一种微流控芯片注塑成型模具，包括底板，所述底板上放置有模板，所述底板上设置有固定模板的压板，所述底板的一侧边铰接设置有顶板，所述顶板朝向底板的一侧设置有成型腔...
该专利属于德运康明(厦门)生物科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德运康明(厦门)生物科技有限公司授权不得商用。

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